Hinweise auf UMTS-Chip in neuer iPhone-Beta
Mit Veröffentlichung der neuesten Beta-Version der kommenden iPhone-Firmware treten weitere Hinweise auf eine zukünftige UMTS-Variante des iPhone an den Tag. Bei Ziphone.org gibt es einen Code-Screenshot zu sehen, der offensichtlich auf den Infineon SGold3-UMTS-Chip hinweist. Ziphone-Betreiber Zibri:
There is a new iPhone coming *very soon*. The new iPhone will have Infineon’s SGOLD3 (PMB8878) chip in it’s baseband.
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E R S T E R !
na wenn dann noch die kamera autofokus hat, wirds langsam interessant!
mfg TL
E R S T E R !
na die Hoffnung stirbt zuletzt… da ich im Mai in den USA bin, hoffe noch darauf mein v1 gegen ein v2 zu tauschen…
Also Apple, legt mal nen Turbo für das iphone 2.0 ein!
mhhh das glaub ich kaum das die jetzt schon ein neues iphone bringen zumindest kein neues design evt das alte design aber dazu noch umts gepackt oder so haltn ein update.. :D zumindest hoffe ich das :D … greetz…
Ein neues Design muss ja auch nicht sein.. einfach das UMTS Modul integriert wäre ja schon ok.
@Lars:
Bestimmt nicht vor der WWDC08, und auch da wird das iPhone 2.0 vielleicht auch ersteinmal nur angekündigt, dann verfügbar so ab Spätsommer…. Schön wäre natürlich auch sofort!
@Phil´s iPhone:
Darauf nimmt Apple keine Rücksicht. Viel wird sich am Design wohl nicht ändern, dünner, vielleicht leicht andere Farbe (Rückseite wie schon vermutet wird…), aber 1zu1 wird es denke nicht so aussehen wie das aktuelle iPhone…
ich denke das es sich garnicht verändern wird in der Optik. Die absatzmengen sind vom aktuellen iPhone immernoch zu stark. Die 2. Generätion wird denke ich erst 2009 erscheinen… Mal abwarten.
:D ja die rückseite wie sie letztens schon aufgetaucht is is schon nice..
ja flacher wird es bestimmt auch die können von mir aus alles ändern nur das “ DISPLAY“ soll so bleiben es gibt kein besseres .. greetz
Also, dass das iPhone mit UMTS kommt ist ja schon fast so lange klar, wie es das iPhone 1G gibt!
Das hat die Telekom von Anfang an gesagt!
also ich sehe das genauso zwischen Gerüchten – Ankündigung – Relese sind riesige Unterschiede, gerade bei Apple.
Ich glaube an folgende Roadmap:
in 60 Tagen die Ankündigung und frühestens zum Vorweihnachtsfest in den USA und im Frühjahr 09 bei uns.
Hat schon jemand mal nach dem Chip gegoogelt? Also ich sehe da nur einen WiFi Chip…
Achtung da gibts 2 Chips von Infineon !!
Infineon pdf for SGOLD3
http://www.infineon.com/dgdl/P.....0d37c80d0c
Infineon pdf for SGOLD3H
http://www.infineon.com/dgdl/P.....6407dc003c
Und der SGOLD3 kann KEIN UMTS
Nachtrag:SGOLD3
3G upgradeable with WCDMA coprocessor
ist das nicht sogar ein hsdpa-chip?
Jetzt geht das ERSTER Geschreie wieder los.. schrecklich
@ iblogphone
HSDPA category 8 (7.2 Mbit/s) – aber NUR der SGOLD3H.
In diesem Quellcode wird aber auf den SGOLD3 referenziert.
Boa ganz schlimm dieses halbwissen,
1. Über dem eintrag SGOLD3 stehen auchnoch die Einträge SGOLD2 und SGOLD1, was vielleicht auch was zu bedeten hat…
2. Es geht um den SGOLD3 und nicht um den SGOLD3H
3. Im Moment ist der SGOLD 2 im iPhone verbaut wofür steht denn jetzt SGOLD1?